随着部分软硬件开始进入自主研发阶段，芯片、系统软件、中间件和应用软件领域乘势而起，旨在通过对IT 硬件、IT 软件等各个环节的重构，建立我国自主可控的IT 产业标准和生态。经过多年的发展，在政策引领，企业、机构大规模研发投入下，信创产品逐步实现从“可用”到“好用”的转变，基本建立起从上游芯片到下游应用的替代产业链条，这其中，硬件部分包括芯片、存储器、打印机、整机与集成业务等；软件包括操作系统、数据库与办公软件等。
 

　　芯片领域

　　经过多年的发展，国产芯片已发展出龙芯、飞腾、鲲鹏、申威、海光和兆芯等多个体系，芯片技术不断进步、产业链条逐渐完善。得益于中国广阔的市场和应用领域，仅芯片设计企业就从去年的1700家迅速扩大到今年的超过2000家。伴随国产化和“新基建”的浪潮，芯片产业将进入新一轮发展周期，迈进全新时代。
 

　　在2020长沙网络安全·智能制造大会上，国产自主核心技术的中国芯片矩阵核心厂商——龙芯中科技术有限公司、天津飞腾信息技术有限公司、华为技术有限公司齐聚长沙，全面展示芯片领域新技术、新产品、新经验，共同促进中国芯片核心技术和产品发展。
 

　　基础软件领域

　　随着政府、安全、金融、通信等行业对信创产品和创新服务的需求日益增长，基础软件正在芯片基础上开花散叶。基础软件产品体系逐步完善，桌面操作系统、服务器操作系统、工业操作系统等国产操作系统已经成功应用到“复兴号”高铁、国家电网以及新型汽车等项目上，逐步实现从“可用”到“好用”的转变。
 

　　在基础软件领域，天津麒麟信息技术有限公司、武汉达梦数据库有限公司、北京人大金仓信息技术股份有限公司、北京东方通科技股份有限公司、深圳市金蝶天燕云计算股份有限公司、山东中创软件商用中间件股份有限公司已确认参展2020长沙网络安全·智能制造大会，紧抓国产化、新基建等重大发展机遇，展示上层软件核心领域自主信创的产品更新。
 

　　硬件领域

　　国内5G商用牌照已经发放，5G技术广泛应用为物联网场景下不同硬件产品之间的信息互通以及参数传递提供了支持，为智能硬件的多品类繁荣奠定了基础。另一方面，我国智能化的AI技术及相关产品逐步应用于商用场景，智能语音、计算机视觉等技术的逐步成熟，将智能硬件产品的交互以及性能体验带上新阶段。伴随着5G、AI、云计算、硬件研发等多种技术的融合发展，硬件领域迎来了又一次产业升腾。

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                                                                                                               2020.11.09   本文摘自网络